对 BGA / LGA、Flip chip、 QFN、PTH、IGBT等电子器件，可实施2D 和3D成像，对器件内部的桥连、枕头效应、气孔、开路、润湿不良、缺件、错件等不良问题进行检测。

DR检测系统为铸造客户提供产品质量检测，除了标准机型，也可对接客户产线实现全自动在线检测。铸件内部质量的“透视眼”，实现了从“经验铸造”到“科学质控”的跨越。

从微观的原子排列到宏观的地质结构，从静态的物体内部到动态的物理化学过程。

在装配过程中，NDT是验证制造和装配工艺是否达标的关键手段，充分了解焊接质量、材料缺陷、装配可行性验证等。

对多种类型的卷绕/叠片电池进行CT扫描，可分析正负数对齐度、层间距、材料密度，并对内部压痕和异物进行检测。